苏科思是半导体和太阳能行业跨学科的科技合作伙伴

苏科思的能力包括智能软件、电子、机电一体化、应用数学软件的设计和实现以及高科技模块、系统和机器的生产。 我们关注创新,致力以合理的价格加速客户的创新,从而为客户提供附加值。

我们在高精准控位和定位上具有世界其他区域无可比拟的知识储备。苏科思的总部荷兰的埃因霍温是国际高科技、小批量、高复杂性、涉及多个学科知识半导体和太阳能设备的生产国。

苏科思帮助SoLayTec进入市场

六年来,SoLayTec从初创企业发展成为一家国际OEM企业。 苏科思作为其创新型太阳能电池的共同开发者和投资者发挥了重要作用。

前道工艺

  • 光刻
  • 电子束无掩模光刻
  • 薄膜沉积(CVD,PVD)
  • 离子注入
  • 蚀刻
  • 快速热处理

太阳能

  • 薄膜沉积(PECVD)
  • 原子层沉积(ALD)

后道工艺

  • 晶圆检测
  • 激光晶圆切割
  • 芯片和引线键合
  • 先进封装
  • 表面贴装技术
苏科思的联合研发团队展示了其在机电一体化方面的顶尖水平
‘苏科思的联合研发团队展示了其在机电一体化方面的顶尖水平’

Robbert van Leijsen, 库力索法研发经理

苏科思在开发决定高科技设备性能的硬件和软件系统方面具有大量的知识和经验。作为研发和装配公司,我们可以轻松地弥补开发、制造能力和维护效率之间的差距。 此外,我们会定期为客户提供创新和新产品的联合研发资金支持。 通过这种方式,我们帮助客户在全球市场上表现更好、创新更快和更具价格优势。

项目案例

晶圆处理机的共同开发者

阿斯麦在光刻机市场具有独特的地位,在光刻尺寸和技术方面居世界领先地位。该公司与苏科思有着密切的关系,苏科思与其公司签署了系统软件的部分合同,并签署了各代晶圆处理机的机电一体化开发协议。

先进封装机的开发和组装

苏科思参股了半导体和太阳能领域的多家有前途的OEM制造商,其中一个是K&S Liteq。除了投资合作伙伴,我们还是该先进封装机制造商的领头开发商和组装合作伙伴。

工程晶圆

ASM激光分离技术是激光切割和切槽的专家。这家台湾公司将苏科思的责任从全新的激光切割机最初的设计扩展到原型机。

软硬件、工程和电线胶合

苏科思帮助Nexperia进行软件和硬件工程以及电线和焊锡机的构造。此外,共同的努力目标明确:必须实现更快、更好和尽可能低的成本。