ITEC的芯片贴装/固晶机（Die-Bonder）和芯片引线键合机（Wire-Bonder）能够以最高每小时放置多达9万个芯片的速度进行运作，这一速度创造了新的世界纪录。更令人印象深刻的是，这项技术的精度达到了5 μm（微米）。自2008年以来，Sioux苏科思科技一直与ITEC保持合作，共同致力于这一高科技设备的技术实现和原型机开发。与此同时，这一伙伴关系已经迈出新的一步，苏科思正负责着RFID 绑定设备TagLiner的制造。
Tagliner是专门为将芯片应用于射频识别（RFID）标签而开发的。这是一个增长的市场。ITEC自2021年7月以来一直作为安世半导体Nexperia的一个独立子公司运营，因此认为它非常有前景。
ITEC新兴市场项目经理Lex Schoordijk说：“造纸行业目前正在从模拟条形码向数字条形码进行重大转变，例如用于自动结账、防盗以及识别和产品追踪。我们从2015年开始负责RFID 绑定设备TagLiner的研发，并已经向客户成功交付6台，目前正在印度、法国和日本等国的生产线上运行。事实上，ITEC在半导体封装市场上仍然是‘新人'。但是拥有这样世界级高水平的机器，我们可以附加更多价值。现在我们正在与苏科思一起进一步扩大设备生产。”
关键模块
RFID 绑定设备TagLiner基于ITEC的芯片贴装机和引线键合机的通用技术平台，但设备的核心是一个由三个模块组成的半导体晶圆分选机。首先，在封装点上粘合剂，第二步，放置由晶圆背面推出，由轧机取出的芯片，再传给第二个轧机，这样芯片就可以将正确的一面朝上放置。第三个模块负责化合物的热硬化。所有这一切都以肉眼无法追踪的速度发生着。
重大成就
苏科思的新产品导入(NPI）工业化实现项目经理Paul van Cruchten说：“该设备每秒可以放置超过13个芯片，未来这一速度还会进一步提高。值得骄傲的是，整个工艺流程都由摄像机和软件实时监控，包括所有异常和故障，但这种情况很少发生，该设备产品良率达到99.8%。这多亏了我们算法和光机电领域的专家为ITEC技术的发展做出了努力，这也进一步巩固了ITEC与苏科思和合作关系。”
引人瞩目的
2021年4月，ITEC指定苏科思为RFID 绑定设备Tagliner开发制造5台芯片分选机，并于2022年初完成交付。也是自该项目开始，苏科思根据客户需求，负责整个设备集成，包括制造，供应链，组装和测试。该产品于2022年5月投入生产，将在年底前交付首台Tagliners。这一切发生的速度是惊人的，特别是鉴于产品的复杂性。这是怎么可能发生的?
坚实的基础
“当然，这要从工艺和经验开始，” Van Cruchten说。“另外，Lex和我私交很好。我们可以在各方面无缝合作。Schoordijk：“我们的员工也一样。团队自我管理能力强，并相互支持。他们汇聚在苏科思工作间里并肩工作，交流知识和经验。一切都是完全公开透明的。当然，也不可避免会出现一些问题，但它们很容易就会被解决。管理层每两周开一次会。我们会提供清晰的指示，这样事情在这个级别上也能顺利进行。这是我们为未来打下的坚实基础。2023年，产量将大幅增加，我们将制造10台Tagliners。并且，我们将共同应对新的生产挑战。
